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产品信息
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芯片 稳压器 LDO 2.5V
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拓扑结构:
并联
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基准源电压:
2.5V
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封装形式:
SOIC
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针脚数:
8
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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器件标号:
236
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容差:
1%
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容差, 基准电压 & 老化:
0.2%
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封装/箱盒:
SOIC
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工作温度最小值:
-25°C
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工作温度最高值:
85°C
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工作温度范围:
-25°C 至 +85°C
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电压基准类型:
并联
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精度, %:
1%
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表面安装器件:
SMD
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输出数:
1
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输出电压 最大:
2.5V
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输出电流 最大:
0.01A
产地:
US
United States
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