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产品信息
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触键感应开发套件 PICDEM
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硅芯制造商:
Microchip
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内核架构:
PIC
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内核子架构:
PIC24
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硅芯号:
PIC24F
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硅芯系列号:
PIC24FJxxGBxxx
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特点:
线路内串行编程(ICSP), 方向性接触板, 键盘与滑轨传感器
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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套件特点:
充电用时测量, 快速电容性触摸传感, 线路内串行编程(ICSP)能力
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开发工具类型:
开发套件
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微控制器支持系列:
PIC24F
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类型:
触摸传感器控制器
产地:
US
United States
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