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产品信息
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开发套件 PICDEM 触摸感应1
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硅芯制造商:
Microchip
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套件应用类型:
电容性触感
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套件包含:
开发板, 串行口分析仪, 软件光盘, 用户指南, 程序源码
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特点:
方向键、按键、滑块的传感器配置部分, ICSP编程能力
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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内核子架构:
电容式触摸感应器
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内核架构:
传感器
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套件包含:
PICDEM Touch Sense 1演示板, 带PICKIT串行口分析仪, USB线缆与软件GUI
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套件特点:
装有PIC16F677, PIC16F887 MCU, 方向性触摸板, 键盘, 滑轨传感器设置
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开发工具类型:
开发板
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支持器件:
PIC16F677, PIC16F887
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硅芯系列号:
PICDEM
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类型:
开发套件
产地:
US
United States
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