产品培训模块 : | High Capacitance Replacement |
产品目录绘图 : | Multilayer Ceramic Chip |
标准包装 : | 10 |
系列 : | C |
电容 : | 0.33µF |
额定电压 : | 25V |
容差 : | ±10% |
温度系数 : | X8R |
安装类型 : | 表面贴装,MLCC |
工作温度 : | -55°C ~ 150°C |
应用 : | 通用 |
额定值 : | - |
封装/外壳 : | 1206(3216 公制) |
尺寸/尺寸 : | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Height - Seated (Max) : | - |
Thickness (Max) : | 0.039" (1.00mm) |
引线间隔 : | - |
特点 : | 高温 |
包装 : | 剪切带 (CT) |
引线型 : | - |