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产品信息
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芯片 并联电压基准 2.048V
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拓扑结构:
并联
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基准源电压:
2.048V
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容差, 基准电压:
4.096mV
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封装形式:
SOT-23
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针脚数:
3
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温度系数:
100ppm/°C
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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器件标号:
5040
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容差:
0.2%
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容差, 基准电压 & 老化:
0.2%
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封装/箱盒:
SOT-23
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工作温度最小值:
-40°C
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工作温度最高??:
125°C
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工作温度范围:
-40°C 至 +125°C
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温度系数, +:
100ppm/°C
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电压基准类型:
并联
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表面安装器件:
SMD
产地:
US
United States
询价