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产品信息
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导热垫片 TO-3P 5只
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绝缘体材料:
硅树脂弹性体
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热导率:
3.5W/m.K
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击穿电压:
4kV
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厚度:
0.508mm
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体积电阻率:
100000Mohm-m
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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外部深度:
0.38mm
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导电性/绝缘性:
绝缘
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封装/箱盒:
TO-3P
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封装类型:
TO-3P
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工作温度最小值:
-60°C
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工作温度最高值:
200°C
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工作温度范围:
-60°C 至 +200°C
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材料:
含氮化硼硅合成橡胶
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热阻:
0.2°C/W
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类型:
Thermal Pad
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隔离电压:
4kV
询价