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声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商型号： XC17S30XLPDG8C
制造商： XILINX
描述： 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
制造商： XILINX
描述： 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
产品信息
- 芯片 PROM SCP 用于配置FPGA
- 电源电压最小值: 3V
- 电源电压最大值: 3.6V
- 封装类型: DIP
- 针脚数: 8
- 工作温度最小值: 0°C
- 工作温度最高值: 70°C
- SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
- 器件标号: 17
- 存储器容量: 256Kbit
- 存储器电压 Vcc: 5V
- 存储器类型: PROM
- 封装/箱盒: DIP
- 工作温度范围: 0°C 至 +70°C
- 接口类型: 串行
- 电源电压范围: 3V 至 3.6V, 4.75V 至 5.25V
- 芯片标号: 17S30
- 芯片温度范围: 商用
- 表面安装器件: 通孔
- 逻辑功能号: 17S30
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