典型关断延迟时间 | 13 ns | |
典型接通延迟时间 | 4.5 ns | |
典型栅极电荷@Vgs | 5.45 nC V @ 10 | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 3.91mm | |
封装类型 | SOIC | |
尺寸 | 4.9 x 3.91 x 1.58mm | |
引脚数目 | 8 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大功率耗散 | 840 mW | |
最大栅源电压 | -15 V, 2 V | |
最大漏源电压 | 15 V | |
最大漏源电阻值 | 0.4 Ω | |
最大连续漏极电流 | 1.17 A | |
最高工作温度 | +125 °C | |
每片芯片元件数目 | 2 | |
类别 | 小信号 | |
通道模式 | 增强 | |
通道类型 | P | |
配置 | 双、双漏极 | |
长度 | 4.9mm | |
高度 | 1.58mm |