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产品信息
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电阻73K片/卷 R68
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产品范围:
TE CONNECTIVITY - RL73 Series
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电阻:
0.68ohm
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额定功率:
125mW
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电阻容差 ±:
± 5%
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电阻封装类型:
0805 [2012公制]
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电阻组成类型:
厚膜
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温度系数:
± 200ppm/°C
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额定电压:
1.11V
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封装:
剪切带
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MSL:
(暂无信息)
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外宽:
2mm
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外部深度:
1.25mm
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外部长度/高度:
0.5mm
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安装方式:
SMD
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容差, +:
5%
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容差, -:
5%
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封装/箱盒:
0805
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工作温度最小值:
-55°C
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工作温度最高值:
125°C
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工作温度范围:
-55°C 至 +125°C
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引脚/端接类型:
(暂无信息)
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温度系数, +:
200ppm/°C
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温度系数, -:
200ppm/°C
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系列:
RL73
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针脚数:
2
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额定电压, V DC:
1.11V
产地:
JP
Japan
询价