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MCESL63V225M4X5.2|MULTICOMP
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制造商型号: MCESL63V225M4X5.2
制造商: MULTICOMP
描述: 电容 封装B 2.2uF 63V
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产品信息
  • 电容 封装B 2.2uF 63V
  • 产品范围: MULTICOMP - SL Series
  • 电容: 2.2μF
  • 电容容差: ± 20%
  • 额定电压: 63V
  • 电容封装类型: Radial Can - SMD
  • 直径: 4mm
  • 高度: 4.3mm
  • 交流电纹波电流: 15mA
  • 封装: 剪切带
  • 寿命 @ 温度: 1000小时 @ 85°C
  • 工作温度最小值: -40°C
  • 工作温度最高值: 85°C
  • 封装/箱盒: B
  • 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  • 系列: ESL
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