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声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商型号： MCESL63V225M4X5.2
制造商： MULTICOMP
描述： 电容 封装B 2.2uF 63V
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
制造商： MULTICOMP
描述： 电容 封装B 2.2uF 63V
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
产品信息
- 电容 封装B 2.2uF 63V
- 产品范围: MULTICOMP - SL Series
- 电容: 2.2μF
- 电容容差: ± 20%
- 额定电压: 63V
- 电容封装类型: Radial Can - SMD
- 直径: 4mm
- 高度: 4.3mm
- 交流电纹波电流: 15mA
- 封装: 剪切带
- 寿命 @ 温度: 1000小时 @ 85°C
- 工作温度最小值: -40°C
- 工作温度最高值: 85°C
- 封装/箱盒: B
- 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
- 系列: ESL
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