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声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商型号： LM336BZ-2.5/NOPB
制造商： NATIONAL SEMICONDUCTOR
描述： 芯片 并联电压基准 2.5V
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
制造商： NATIONAL SEMICONDUCTOR
描述： 芯片 并联电压基准 2.5V
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
产品信息
- 芯片 并联电压???准 2.5V
- 拓扑结构: 并联
- 基准源电压: 2.5V
- 容差, 基准电压: 10mV
- 封装形??: TO-92
- 针脚数: 3
- 温度系数: 34ppm/°C
- MSL: MSL 1 -无限制
- SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
- 器件标号: 336
- 容差, 基准电压 & 老化: 1%
- 封装/箱盒: TO-92
- 工作温度最小值: 0°C
- 工作温度最高值: 70°C
- 工作温度范围: 0°C 至 +70°C
- 温度系数, +: 150ppm/°C
- 电压基准类型: 并联
- 表面安装器件: 通孔
- 输入电压: -
询价