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产品信息
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电压基准 并联 2.5V 10mA 8SOIC
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拓扑结构:
并联
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基准源电压:
2.5V
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容差, 基准电压:
37mV
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封装形式:
SOIC
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针脚数:
8
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温度系数:
150ppm/°C
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MSL:
MSL 1 -无限制
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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器件标号:
285
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容差, 基准电压 & 老化:
1.5%
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封装/箱盒:
SOIC
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工作温度最小值:
-40°C
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工作温度最高值:
85°C
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工作温度范围:
-40°C 至 +85°C
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温度系数, +:
150ppm/°C
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电压基准类型:
并联、可调
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表面安装器件:
SMD
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输入电压:
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产地:
MY
Malaysia
询价