数据列表 | HM2P08PDE2T0xx(LF) |
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PCN Design/Specification | HM2P, HM2J Plating 20/Oct/2011 HM2 Series Copper Alloy 22/Jun/2013 |
PCN Packaging | Millipacs UL/CSA marking 01/July/2009 Millipacs Devices 16/Dec/2010 |
标准包装 | 48 |
类别 | 连接器,互连器件 |
家庭 | 背板连接器 - Hard Metric,标准 |
系列 | Millipacs® |
包装 | 托盘 |
连接器类型 | 接头,公引脚 |
连接器样式 | B 25 |
针脚数 | 125 |
加载的针脚数 | 124 |
间距 | 0.079"(2.00mm) |
排数 | 5 |
安装类型 | 通孔 |
端接 | 压配式 |
连接器用途 | 紧凑型PCI |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 闪光 |
额定电流 | 1.5A |
额定电压 | 750V |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
特性 | - |
配套产品 |