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声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商型号： DM330021
制造商： MICROCHIP
描述： 开发套件 DSPICDEM MCLV
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
制造商： MICROCHIP
描述： 开发套件 DSPICDEM MCLV
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
产品信息
- 开发套件 DSPICDEM MCLV
- 硅芯制造商: Microchip
- 内核架构: dsPIC
- 内核子架构: dsPIC33
- 硅芯号: dsPIC33F
- 硅芯系列号: dsPIC33FJxxMCxxx
- 套件包含: 电路板
- 特点: 评估与开发传感或非传感BLDC与永磁同步电机 控制
- SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
- 套件特点: USB, CAN, LIN与RS-232通信频道, 支持插入式模块, 带DSPIC33数字信号控制器
- 开发工具类型: 开发套件
- 微控制器支持系列: dsPIC33F
- 支持器件: dsPIC33FJxxxMC202 PIM, dsPIC33FJxxxMCx04 PIM, dsPIC33FJxxxMCx10 PIM
- 类型: 开发板
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