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产品信息
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导热垫
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厚度:
0.2mm
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热导率:
3.85W/m.K
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热阻抗:
0.07°C/W
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体积电阻率:
0.002ohm-cm
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外部长度:
18mm
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外宽:
12mm
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系列:
Kool-Pads
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (18-Jun-2012)
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封装/箱盒:
Pad
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封装类型:
TO-202
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工作温度最小值:
-200°C
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工作温度最高值:
500°C
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工作温度范围:
-200°C 至 +500°C
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热阻:
0.07°C/W
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类型:
Thermal Pad
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装配孔直径:
3mm
产地:
GB
United Kingdom
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