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BDN11-3CB/A01|CTS Thermal Management Products
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制造商型号: BDN11-3CB/A01
制造商: CTS Thermal Management Products
描述: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11''SQ
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产品信息
产品培训模块 : FPGAs Spartan3
产品目录绘图 : BDNxx-(3,5,6)CB/A01
标准包装 : 300
系列 : BDN
类型 : 顶部安装
冷却式包装 : 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……)
固定方法 : 散热带,粘合剂(含)
形状 : 方形
长度 : 1.110" (28.19mm)
宽 : 1.110" (28.19mm)
直径 : -
机座外的高度(散热片高度) : 0.355" (9.02mm)
材质 :
材料表面处理 : 黑色阳极化处理
温升时的功耗 : -
在强制气流下的热敏电阻 : 在 400 LFM 时为7.2°C/W
自然环境下的热电阻 : 20.9°C/W
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