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声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商型号： BDN11-3CB/A01
制造商： CTS Thermal Management Products
描述： HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11''SQ
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
制造商： CTS Thermal Management Products
描述： HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11''SQ
订购热线：400-900-3095, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
产品信息
| 产品培训模块 ： | FPGAs Spartan3 |
| 产品目录绘图 ： | BDNxx-(3,5,6)CB/A01 |
| 标准包装 ： | 300 |
| 系列 ： | BDN |
| 类型 ： | 顶部安装 |
| 冷却式包装 ： | 分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 散热带，粘合剂（含） |
| 形状 ： | 方形 |
| 长度 ： | 1.110" (28.19mm) |
| 宽 ： | 1.110" (28.19mm) |
| 直径 ： | - |
| 机座外的高度（散热片高度） ： | 0.355" (9.02mm) |
| 材质 ： | 铝 |
| 材料表面处理 ： | 黑色阳极化处理 |
| 温升时的功耗 ： | - |
| 在强制气流下的热敏电阻 ： | 在 400 LFM 时为7.2°C/W |
| 自然环境下的热电阻 ： | 20.9°C/W |
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