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APA300-BG456
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商型号:
APA300-BG456
制造商:
Microsemi SoC
描述:
IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
订购热线:
400-900-3095
, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
产品信息
数据列表
ProASIC-PLUS Flash
标准包装
24
类别
集成电路 (IC)
家庭
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列
ProASICPLUS
LAB/CLB 数
-
逻辑元件/单元数
-
总 RAM 位数
73728
I/O 数
290
栅极数
300000
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-PBGA(35x35)
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型号: APA300-BG456 品牌: Microsemi SoC 备注: IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
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