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产品信息
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芯片 电压基准 3V
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拓扑结构:
串联
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输入电压 最小:
5V
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输入电压 最大:
18V
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基准源电压:
3V
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容差, 基准电压:
4mV
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封装形式:
SOIC
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针脚数:
8
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温度系数:
10ppm/°C
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SVHC(高度关注物质):
No SVHC (19-Dec-2012)
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器件标号:
423
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容差:
0.13%
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容差, 基准电压 & 老化:
0.13%
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封装/箱盒:
SOIC
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工作温度最小值:
-40°C
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工作温度最高值:
125°C
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工作温度范围:
-40°C 至 +125°C
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温度系数, +:
10ppm/°C
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电压基准类型:
串联
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表面安装器件:
SMD
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输入电压:
5V 至 18V
产地:
US
United States
询价